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타 동합금과의 차이점
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용도 및 적용분야
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용도 및 적용분야
CFA 용도
   


CFA 적용분야

업 종 용 도
금속 주조업 금형
반도체 제조 리드프레임 및 내부커넥터, 다이오드 등 반도체 소자
전자부품 제조 전선, 스위치, 전자파 방지 코팅, 커넥터, 열확산재 등
통신(이동통신포함)및 방송 장비 제조  차폐재, 통신기지국의 차폐 혹은 부스타
의료용 기기 제조  의료용전자기기, 차폐실, 위생복 등
자동차 부품 제조  피스톤 헤드, 전자제어박스 전자파 차폐재, 브레이크 패드 등
가정용 기기 제조  가스레인지, 오븐, 전자레인지, 밥솥, 프라이 팬 등
산업용 로봇 제조 전자파차폐재(특히 관절부분)
선박 및 보트 건조 선박의 스크류 수리용 용접
철도장비 제조 펜타그래프 등
항공기, 우주선 및 부품 제조 차폐기능
전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조 대형, 소형, 마이크로 등 각종 모터 및 발동기 코일
기타 분야  
협회 / 단체 / 학교 / 연구원 등 연구개발 등



CFA 함유량 별 용도

형식 형상 주요용도 사용 예 등
CFA 95
분말(粉末) Stealth재료 항공기, 잠수함, 헬리콥터 등
전자파흡수체 도료(塗料)  
박막(薄膜) 동축케이블 차폐재(편조선)
Wire 하네스 차폐재
휴대폰 액세서리 차폐재
휴대폰 기지국 안테나 부분 외 커버
모터의 노이즈 차폐재
Wire(線) 차폐선(遮蔽線) Ø 0.1~0.2mm
소형모터용 Ø 0.1mm 규소강판(촘촘히 감을 수 있다.)
Mesh-80 차폐재
섬유 편조 로봇, 방진복, 병원복(항균)
차량용 편조선 전 접속부에 감으면 40dB
(종래에는 동 선으로 20dB)
판(板) 0.1~0.2mm 인청동(전기전도율 30%, 연화점 250℃)
양백(洋白. 전기전도율 25%)
기판의 방열판 종래에는 기판의 뒷면은 동(銅)으로 되어있었으나,
내구성이 약하다. CFA95로 대체하면 최고의 품질을 유지할 수 있다.
CFA 90
판(板)
(두께0.1~0.2)
저베릴륨동(0.2%~0.6% BeCu)의 대체.
(종래의 0.2mm에서 0.1mm로, 전기전도율 20%에서 60%로 올라간다)
Lead Frame, Pin, Connector 의 대체
Wire or Chip
(소형화)
차의 알루미늄 호일 종래에는 동(銅)과 철(鐵)의 합판(마찰열 접착)
으로 쉽게 벗겨진다. 300X300mmX(t)
자성재료(磁性材料) 0.1mm판∙Wire의 중간에 24문자 입력가능
1 Read/Write(Chip과 같음. 금속의 VTR)
엔진, 금속제품, 가격표 등의 기록∙식별 센서
CFA 70
환봉 등등 납땜 Tip 종래 제품의 3배 수명, 납땜 온도를 낮추었다.
임의 금형 열전도 및 내마모성이 BeCu보다 뛰어남.
(금형은 철과 베릴륨동으로 되어있음)
용접봉 예열 없이 사용, 선박의 응급처리, 염해대책
모터(일반형) 종래의 규소강판 대체품.
기존의 양(量)보다 적게 사용가능하며, 소형으로서 파워가 좋아진다.
모터(대형 3상) 가벼워진다.
판(板) 통형모터 Quick Start & Stop 가능
판(板) 대형 날개의 금속판 항공기의 터빈(Turbine)날개, 선박의 스크류(Screw) 등에 사용.
CFA 60~70 판(板) 42-Alloy 대체 CFA 60~70은 전기전도율 40% 이상
CFA 60
( 단조필요)
판(板) 고 베릴륨동(Be2%)의 대체 CFA 60은 전기전도율 60%
Wire 방전가공용 Wire 동텅스텐이나 피아노선의 대체품
(금형제작에서 초경금속(超硬金屬)을 자른다).
50μ이하
CFA 20
( 단조필요)
Chip 전자조리기+냄비 종래에는 다수의 금속을 겹쳐서 사용.
열전도와 과전류로 CFA20이 최적이다.
자성재료(磁性材料) 지폐식별센서. 위폐방지용으로 최고
도난방지용 센서(서적 중앙, 의류태그 등등)
CFA X 판(板) 새로운 동 스테인리스 열전도가 좋은 스테인리스가 가능
스테인리스에 30~40%의 동